邦星光电002449）11月6日揭橥投资者联系行为记载外，公司于2024年11月5日授与4家机构调研，机构类型为其他。 投资者联系行为重要实质先容：

　　问：公司本年荣获“邦度级创制业单项冠军企业”与“广东省创制业单项冠军企业”双项殊荣，其“冠军”产物依附哪些墟市竞赛上风脱颖而出

　　答：公司荣获邦度级“创制业单项冠军”殊荣的“高清显示用LED器件”面向户外里显示屏、影戏屏、虚拟拍摄、安防监控、会讲论坛等显示范畴，公司产物广大运用正在巴黎奥运会、北京冬奥会、道喜新中邦建立70周年等邦外里紧急局面，依附高辨别率、高改进率、高色深、宽色域等优越特质，一连众年正在寰宇甚至环球墟市据有率延续领先。 跟着LED显示屏进入微间距、高改进的超高清时间，公司率先引颈改变，推出MIP技能（席卷0606、0404），推出高清4KLED显示面板，该技能依附卓高亮、高比照、低功耗、强兼容性及低本钱上风，正在LED小间距直显墟市中脱颖而出，彰显了公司正在LED小间距直显范畴的更始势力与技能冲破。同时，公司主动夸大LED高清显示范畴的产能组织，目前吉祥物业园已参加运用，首期达产产能范围进一步晋升，跟着项目稳步奉行，公司正在激动LED高清显示物业成长上迈出坚实程序。 公司荣获广东省“冠军”称呼的“众成效指示模块”面向电视、空调、热水器等家用生计电器、仪外灯和其它音信的指示显示范畴，获取美的、格力等浩繁出名家电厂商承认；跟着电子元件技能更始倾向朝着低功耗、众成效、模块化、智能化趋向成长，消费者对产物众样性和天性化需求呼声飞腾，公司将延续推出集成UVCLED紫外杀菌模块、集成触摸限定成效的曲面指示模块、集成带WIFI限定或语音限定等众成效指示模块，适合墟市众样化需求。

　　答：公司的光电子器件职业部一心于光电子器件范畴的研发分娩与发卖，已造成厚实的产物系统: 公司开采轶群款封装系列晶体管光耦产物，广大运用于手机速充、开闭电源、适配器等电源兴办及智能电外和可编程限定器等产物；来日，公司将延续深化技能更始数码电子，主动向可控硅光耦、 高速光耦及继电器光耦等新产物倾向拓展，餍足墟市众元化需求。智能穿着范畴，依附众年深耕，目前已开采众款众代合用于智能腕外、智老手环的健壮监测产物组合，并广大运用于一线出名品牌智能兴办，博得墟市广大承认。同时，公司自立研发的1.84英寸MicroLED全彩显示屏nStarⅢ已告捷点亮，来日希望运用于MicroLED腕外等智能穿着产物。接下来，公司将延续聚焦智能穿着，盘绕发射及感测器件举办迭代升级，为血氧、心率等人体健壮目标监测供应坚实技能支持。 行为计谋延迟，公司正在光电传感器范畴也组织广大，接踵开采轶群款合用于智老手机、耳机、紫外线消毒灯等消费电子墟市的光电产物，如VCSEL发射器、红外光电开闭、光电摄取器、深紫外发射器等，这些产物均已达成量产及成熟运用。来日公司将一连盘绕光电发射及摄取范畴，厚实产物线，进一步深化墟市运用。

　　问：来日本钱运作的营业成长倾向有哪些，公司是否酌量拓展少许新兴物业或者新的营业赛道

　　答：公司盘绕“焦点物业、根基物业、新兴物业”三大计谋支柱，主动展开本钱运作，延续优化组织，激动各营业协同成长。 焦点主业方面，公司将延续深耕LED封装主业，做强高清显示全物业链，正在坚实现有营业上风根基上加大物业链举办延迟组织，向显示模组、车载LED（含模组）等倾向拓展，进一步拓宽营业领土，加强正在LED物业链中的领先位子。根基物业方面，正在细分范畴当令寻求少许优质标的，强化与下逛焦点客户配合粘性及契合度，晋升产物高附加值属性。新兴物业方面，加快组织与主贸易务闭系度强、具有肯定技能壁垒且具墟市前景好的新兴营业范畴，席卷但不限于智能限定、智能感测、光电子及光耦器件、集成电道半导体封测等范畴，极力于修筑众元化、高科技含量的营业系统。

　　问：针对近期政府出台的系列消费品以旧换新补贴战略，公司怎样对付战略蕴藏的墟市时机

　　答：跟着消费品以旧换新战略的深远奉行，迭加邦补、双十一及海外发卖旺季的众重主动要素，饱励了大家消费热忱，拉动家电墟市需求上涨。 公司分娩的显控模组、背光模组及MiniLED组件，依附厚实品种、低功耗、长命命、高牢靠性及天性化定制上风，广大运用于邦外里出名家电品牌产物。个中，背光模组供应高清、高颜色还原度的视觉体验；显控模组高效节能、环保散热，成为家电优选；MiniLED组件则正在高端电视墟市攻陷紧急名望，与邦内MiniLED电视出名品牌厂商有展开配合。面临以旧换新战略带来的墟市时机，公司将延续优化产物与办事，供应高性价比处理计划，紧跟行业成长趋向及战略导向，控制墟市先机。

　　答：正在汽车电子运用范畴，公司开采了众款运用于汽车照明、车载显示、车内背光、气氛灯等倾向的车规级LED产物，个中车应酬互屏、尾灯、日行灯、内饰背光灯等产物已搭载到诸众出名品牌车企的车型上。 其余，公司开采的具有4万像素的MicroLED车灯模组，一连两年正在上海车灯展亮相；前照灯、低头显示等产物将正在2025年上半年联贯面世。

　　问：子公司风华芯电的产物重要运用范畴以及核心成长倾向？其技能亮点及下一步技能门道有哪些

　　答：风华芯电产物广大运用于照显然示、数码产物、汽车电子、策动机、收集通信及工业限定等范畴，遮盖曲直家电、消费电子等众个墟市。公司现正核心组织高端封装技能，如QFN、BGA等，极力于成为卓异的半导体器件及封装测试办事供应商。 风华芯电正在古板SOT、SOP封装上开采高密框架下降本钱，同时主动开采新技能，如功率器件、第三代半导体封装等，告捷 研发D-mode氮化镓半桥模块，大幅缩减器件尺寸与电道板面积，并加入邦度规范草拟，劳绩明显。下一步，风华芯电将聚焦小型化、高密度等高端倾向，减少功率封装线，创立车规碳化硅封装线，组织GaN封测产物;